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KBP/KBJ/GBU/GBJ
详细信息
•结构优化设计,适应各型号器件的放置和提取;•专用接触簧片,确保和器件接触良好;•接触簧片选用优质铜材,经良好的表面处理工艺,即保持弹性又具有很长的使用寿命;•紧凑的结构,减低成本和空间;•足够的镀金厚度确保长期使用接触良好;•特种塑料制造,能耐受潮湿的环境,最高使用温度可达175 ℃;•超短订货周期。APPLICABLE IC DIMENSIONS & SOCKET DIMENSIONS单位:mm
产 品 型 号 IC封装 a b c D e A B C 003-0006-101 KBP/KBJ/GBU/GBJ 25.0±0.2 15.0±0.3 17.5±0.3 1.0±0.1 7.5±0.2 43.5 9.0 20.0DESCRIPTION & ORDERING INFORMATION
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