MSOP8
详细信息
•翻盖设计,适应小体积器件的放置和提取;•专用接触簧片,确保和器件接触良好;•接触簧片选用优质铍铜,经良好的表面处理工艺,即保持弹性又具有很长的使用寿命;•接触簧片完全镀金,足够的镀金厚度确保长期使用接触良好;•双工位设计,减低成本增加空间利用率;•特种塑料制造,能耐受潮湿和高温环境,最高使用温度可达175 ℃。•超短订货周期。APPLICABLE IC DIMENSIONS & SOCKET DIMENSIONS单位:mm
产 品 型 号 IC封装 a b b1 c d e A B C 081-0065-080 MSOP8 3.0±0.05 4.9±0.15 3.0±0.05 1.0±0.1 0.27 0.65 24.7 12.6 18.0DESCRIPTION & ORDERING INFORMATION
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