TSSOP系列
详细信息
•结构优化设计,适应各型号器件的放置和提取;•专用接触簧片,确保和器件接触良好;•接触簧片选用优质铜材,经良好的表面处理工艺,即保持弹性又具有很长的使用寿命;•紧凑的结构,减低成本和空间;•足够的镀金厚度确保长期使用接触良好;•特种塑料制造,能耐受潮湿的环境,最高使用温度可达175 ℃;•超短订货周期。APPLICABLE IC DIMENSIONS & SOCKET DIMENSIONS单位:mm
产 品 型 号 IC封装 a b b1 c D e A B C 082-0065-160A TSSOP16 5.0±0.1 6.4±0.3 4.4±0.2 1.0±0.1 0.25±0.05 0.65 21.0 17.0 15.5 082-0065-200A TSSOP20 6.5±0.2 6.4±0.3 4.4±0.2 1.0±0.1 0.2±0.05 0.65 21.0 17.0 15.5 082-0065-240A TSSOP24 7.8±0.2 6.4±0.3 4.4±0.2 1.0±0.1 0.2±0.05 0.65 21.0 17.0 15.5 082-0065-280A TSSOP28 9.7±0.2 6.4±0.3 4.4±0.2 1.0±0.1 0.2±0.05 0.65 21.0 17.0 17.5 082-0065-340A TSSOP34 12.3±0.2 7.8±0.2 5.7±0.2 1.0±0.1 0.3±0.05 0.65 23.0 21.0 17.5DESCRIPTION & ORDERING INFORMATION
相关产品
相关新闻