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西安BGA系列老化座
详细信息• 紧凑型设计,提高老化测试板容量;
• 采用翻盖加螺旋下压结构,操作方便;
• 压块结构合理,下压速度线性可控,下压力度平稳均衡,芯片管壳受力均匀保证安全;
• 探针的爪头呈凹圆弧型,有效承托锡球,既可以保证接触性能稳定又能保护锡球和焊盘外形;
• 精确的定位槽、导向孔,确保IC定位精确;
• 特殊IC载体结构,保护探针不受外力损坏;
• 探针,铍铜镀硬金,使用寿命达10万次以;
• 探针更换方便,维修成本低;
• 采用高强度且耐高温绝缘材料;
- 上一条:西安电磁继电器老化系统
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