广州BGA系列老化座

产品规格 :BGA

产品价格 :面议

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详细信息

 • 紧凑型设计，提高老化测试板容量；

• 采用翻盖加螺旋下压结构，操作方便；
• 压块结构合理，下压速度线性可控,下压力度平稳均衡，芯片管壳受力均匀保证安全；
• 探针的爪头呈凹圆弧型,有效承托锡球，既可以保证接触性能稳定又能保护锡球和焊盘外形；
• 精确的定位槽、导向孔,确保IC定位精确；
• 特殊IC载体结构，保护探针不受外力损坏；
• 探针，铍铜镀硬金,使用寿命达10万次以；
• 探针更换方便，维修成本低；
• 采用高强度且耐高温绝缘材料；
 

广州DFN 1

广州DFN 2

广州DFN N

广州DFN N