福州TSSOP8

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详细信息

 

•结构优化设计，适应各型号器件的放置和提取；

•专用接触簧片，确保和器件接触良好；

•接触簧片选用优质铜材，经良好的表面处理工艺，即保持弹性

又具有很长的使用寿命；

•紧凑的结构,减低成本和空间；

•足够的镀金厚度确保长期使用接触良好；

•特种塑料制造，能耐受潮湿的环境，最高使用温度可达175 ℃；

•超短订货周期。

 

 

 

 

APPLICABLE IC DIMENSIONS & SOCKET DIMENSIONS

 

                

 

单位：mm

产 品 型 号	IC封装	A	b	b1	c	D	e	A	B	C
082-0065-080A	TSSOP8	3.0±0.1	6.4±0.1	4.4±0.1	1.0±0.1	0.25±0.05	0.65	24.7	12.6	17.3

 

DESCRIPTION & ORDERING INFORMATION

福州DFN 4

福州LCC24

福州MSOP8

福州MSOP10