厦门S353/ SOT363OT

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详细信息

 

•翻盖设计，适应小体积器件的放置和提取；                       

•专用接触簧片，确保和器件接触良好；

•接触簧片选用优质铍铜，经良好的表面处理工艺，即保持弹性

又具有很长的使用寿命；

•接触簧片完全镀金，足够的镀金厚度确保长期使用接触良好；

•双工位设计，减低成本增加空间利用率；

•特种塑料制造，能耐受潮湿和高温环境，最高使用温度可达175 ℃。

•超短订货周期。

 

 

 

APPLICABLE IC DIMENSIONS & SOCKET DIMENSIONS

单位：mm

产 品 型 号	IC封装	a	b	b1	C	D	e	A	B	C
052-0353-050	SOT353-5L	2.0±0.2	2.1±0.2	1.25	0.9±0.1	0.3±0.05	1.3	24.7	12.6	17.3
052-0363-060	SOT363-6L/SC70	2.0±0.2	2.1±0.1	1.25	0.9±0.1	0.3±0.05	1.3	24.7	12.6	18.0
052-0363-061	SOT363-6L/SC70	2.0±0.2	2.1±0.1	1.25	0.9±0.1	0.3±0.05	1.3	29.7	12.6	18.0

 

DESCRIPTION & ORDERING INFORMATION

厦门DFN 4

厦门LCC24

厦门MSOP8

厦门MSOP10