厦门QFN 9×9-64L

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详细信息

 

• 翻盖设计，适应小体积器件的放置和提取；

 • 专用接触簧片，确保和器件接触良好；

 • 接触簧片选用优质铍铜，良好的表面处理工艺，即保持弹性

又具有很长的使用寿命；

• 接触簧片完全镀金，足够的镀金厚度确保长期使用接触良好；

• 特种塑料制造，能耐受潮湿和高温环境，最高使用温度可达175 ℃；

•超短订货周期。

 

 

 

 

APPLICABLE IC DIMENSIONS & SOCKET DIMENSIONS

单位：mm

产 品 型 号	IC封装	a	b	c	d	e	A	B	C
070-9090-640	QFN9×9-64L	9.0±0.05	9.0±0.05	0.93±0.07	0.25±0.05	0.5±0.05	34.2	23.0	16.5

 

DESCRIPTION & ORDERING INFORMATION

厦门DFN 4

厦门LCC24

厦门MSOP8

厦门MSOP10