苏州MSOP10

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详细信息

 

•翻盖设计，适应小体积器件的放置和提取；                       

•专用接触簧片，确保和器件接触良好；

•接触簧片选用优质铍铜，经良好的表面处理工艺，即保持弹

性又具有很长的使用寿命；

•接触簧片完全镀金，足够的镀金厚度确保长期使用接触良好；

•双工位设计，减低成本增加空间利用率；

•特种塑料制造，能耐受潮湿和高温环境，最高使用温度可达175 ℃。

•超短订货周期。

 

 

 

 

APPLICABLE IC DIMENSIONS & SOCKET DIMENSIONS

单位：mm

产 品 型 号	IC封装	a	b	b1	c	d	e	A	B	C
081-0050-100	MSOP10	3.0±0.05	4.9±0.15	3.0±0.05	1.0±0.1	0.27	0.5	24.7	12.6	18.0

 

DESCRIPTION & ORDERING INFORMATION

 

苏州DFN 4

苏州LCC24

苏州MSOP8

苏州QFN 1.8&